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Altavoces VA
En EAW al problema de los altavoces múltiples se lo trató
directamente diseñando altavoces específicamente para funcionar
juntos y en múltiplos. En este contexto, el concepto de VA dió
a luz.
Los altavoces VA son sistemas de tres vías construídos
alrededor de la innovadora bocina de rango medio y corrector
de fase de EAW. Este acercamiento está basado en la optimización
de la fidelidad en la reproducción de las medias frecuencias
desde 250 Hz a 3 Khz, las cuales coinciden con el rango de la
voz humana. Los altavoces de dos vias típicamente emplean un
divisor con cruce de frecuencias en este rango, dividiendo el
rango vocal entre diferentes transductores (altavoz de alta
y baja frecuencia). Esto puede causar importantes espacios o
agujeros en la respuesta produciendo una disminución
en la potencia o presión sonora, especialmente fuera
del eje, asi como la distorsión excesiva en el rango de frecuencias
más sensibles al oído. Un sistema especialmente dedicado para
el rango de frecuencias medias resuelve varios problemas que
pueden ocurrir como en los sistemas de dos vias donde los cruces
del divisor de frecuencia están ubicados directamente
en el rango vocal. Además, la carga por bocina minimiza los
problemas de respuesta de potencia en los cruces del divisor
de frecuencia. La gran garganta de la bocina del subsistema
de rango medio de VA permite el desarrollo del frente de onda
y direccionalidad a una extremada baja distorsión. Al mismo
tiempo, la bocina sirve como un adaptador de impedancia para
aumentar la eficiencia del transductor de rango medio.
Para lograr el control del patrón de banda ancha - clave para
realizar arrays - la tecnología VA emplea avanzadas tecnologías
de carga por bocina en los tres subsistemas. Debido a que son
diseñados específicamente para realizar arrays, los altavoces
VA minimizan la interferencia entre altavoces adyacentes, proveen
una cobertura de array precisa y consistente con pronunciadas
pendientes más allá de los ángulos de dispersión definidos.
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La Carga por Bocina - Solución para los Sistemas de Tres
Vías
La tecnología de Array Virtual emplea técnicas avanzadas
de altavoces cargados por bocina para lograr el control del
patrón de banda ancha -- clave para realizar el array.
Debido a que fueron diseñados específicamente para array,
los altavoces VA proveen:
- Optimización de cobertura del array
- Mínima interferencia entre sistemas de altavoces adyacentes
- Cobertura de alta potencia precisa y consistente
- Pronunciadas pendientes mas allá del área de cobertura
definida
Los altavoces de la tecnología VA son sistemas de tres vías
construídos alrededor de la bocina de rango medio de
Kenton Forsythe. Tempranamente en su carrera, Kenton se dió
cuenta que era necesario un mínimo de tres subsistemas para
lograr una reproducción fiel tanto en discursos como de música.
Su mayor preocupación era el rango de frecuencias entre 250
Hz y 3 KHz - el rango de la voz humana.
Dedicando un subsistema para el rango medio soluciona muchos
problemas asociados con la ubicación del cruce del divisor
de frecuencia en la región vocal de los diseños de dos vías.
Dividir el rango vocal crea espacios o agujeros en la respuesta
produciendo una disminución de potencia o presión
sonora, especialmente fuera del eje, asi como la distorsión
excesiva en el rango de frecuencias donde el oído es
más sensible a las anomalías acústicas.
Dedicando un subsistema cargado por bocina para cubrir la
banda media, los problemas de respuesta de potencia en el
área del cruce del divisor de frecuencia son minimizados.
La gran garganta de la bocina permite desarrollar un frente
de onda sin distorsión y direccionarlo eficientemente al área
de cobertura definida. Además, la bocina sirve como un dispositivo
adaptador de impedancia, aumentando la eficiencia del transductor.
KF850/Series de Arrays para Estadios (Stadium Array Series):
Standard Mundial para Giras
Construído en base al KF850 - el altavoz para giras
más aceptado del planeta - las series de arrays para
estadios proveen una variedad de sistemas de altavoces especializados
y configurables para giras.
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Arrays tradicionales (arriba) proveen una cobertura
desigual mientras que la tecnología VA4 cubre de
forma pareja sobre un amplio rango de frecuencia.
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Las Series incluyen:
La facilidad y eficiencia para el translado y almacenamiento en
camiones u otro medio de transporte son cualidades esenciales para
los altavoces de giras. Eso significa hacer los sistemas tan compactos
y robustos como sea posible.
El sistema coaxial de tres vías del KF850 dispone al driver
de altas frecuencias (HF) y su bocina en la cavidad de guía
de onda del transductor de bajas frecuencias (LF) para reducir al
mínimo el volumen del gabinete. El control de las refracciones
acústicas (ARC™) previene la interacción entre
los dos subsistemas.
EAW construye los altavoces para giras exclusivamente de 15 mm
a una pulgada de madera multilaminada. Al gabinete luego se le aplica
una cobertura de uretano para alcanzar una superficie fuerte y durable
que ha sobrevivido hasta una década en el camino.
Finalmente, construímos ergonomicamente los sistemas para
que sean fáciles de transportar con sujetadores sencillos
de utilizar y que son estándar de la industria. Las manijas
son ubicadas en los centros de gravedad y los materiales empleados
son de gran resistencia.
ARC™: Acustic Refraction Control™
Para crear un sistema real de tres vías como el del KF650
que era de un tamaño cómodo de transportar, fue crítico
el uso eficiente del espacio. Ya que el woofer (altavoz de baja
frecuencias) sólo necesita manejar frecuencias hasta 250
Hz, nos dió la posibilidad de montar el subsistema de frecuencias
altas dentro de la bocina del woofer.
La prueba en nuestro sistema de medición automatizado reveló
que pequeñas cantidades de energía en el comienzo
del rango de frecuencias altas (HF) refractaban o "se envolvían
alrededor" de la guía de onda de las frecuencias altas
(HF) y se irradiaban de vuelta por la bocina de frecuencias bajas
(LF). Esta energía podría reflejarse en el cono del
woofer y dirigirse al área de escucha notoriamente más
tarde que el sonido de alta frecuencia original, afectando al ataque
de los sonidos, como por ejemplo los sonidos de percusión.
Para aliviar este problema, el dispositivo de Control de Refracción
Acústica (ARC) fue desarrollado usando un material propio
que fuese transparente a las frecuencias bajas y que absorba las
frecuencias altas. EL ARC está montado dentro de la cavidad
del woofer directamente detrás de la bocina de altas frecuencias.
Absorbe las ondas sonoras reflejadas de las altas frecuencias mientras
deja pasar sin obstrucción la energía de las frecuencias
bajas. Mientras se probaba este nuevo sistema, el beneficio complementario
del ARC fue descubierto. No solo absorve la energía de frecuencias
altas refractada, sino también filtra acústicamente
la distorsión armónica del woofer, la cual no puede
ser eliminada por los divisores de frecuencias activos o pasivos.
Una vez más puesto que todo el proceso del ARC ocurre por
encima del cruce del divisor del subsistema de bajas frecuencias,
la respuesta prevista para el woofer no es afectada.
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